模板開(kāi)口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開(kāi)口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開(kāi)口形狀。SMT貼片模板開(kāi)口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開(kāi)口比方形和圓形開(kāi)口具有更好的脫模效率。開(kāi)口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開(kāi)口示意圖

（2）開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開(kāi)口的尺寸通常情況下比焊盤(pán)圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開(kāi)口尺寸=0.92*焊盤(pán)尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過(guò)程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤(pán)之間的粘合力大于焊膏與開(kāi)口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒(méi)有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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常見(jiàn)錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過(guò)大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大；

⑧焊劑失效。

常見(jiàn)防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來(lái)就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。