值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進FPC在智能手機市場的應(yīng)用！

而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導(dǎo)致眾多的手機產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價導(dǎo)致不少手機廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機報在線走訪三星電機了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨！

整體來看，越來越多的PCB企業(yè)加大在消費類電子市場的布局，隨著蘋果帶動FPC在智能手機市場的應(yīng)用，未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機廠商，加強中國制造！

1、布局前確保原理圖的正確無誤—這很重要！-----非常重要！原理圖繪制完畢檢查項目：電源網(wǎng)絡(luò)、地網(wǎng)絡(luò)等。

2、布局時要注意器件放置的面（特別是插件等）與器件的擺放方式（直插是臥放還是豎著放），以保證安裝的可行性與便利性。

3、布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表，之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接，然后就可以對器件布局了。