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柔性線路板生產(chǎn)流程（電鍍篇）電鍍

  PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過(guò)鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.

  PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

柔性線路板生產(chǎn)流程

PTH常見(jiàn)不良狀況之處理

    孔無(wú)銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對(duì). c化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì).

    孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開(kāi)過(guò)濾機(jī)過(guò)濾. b板材本身孔壁有毛刺.

    板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過(guò)高）.

柔性電路板

生產(chǎn)流程編輯雙面板制開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨.