自動焊錫機錫線的作用

手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分，將影響到焊錫絲的化學(xué)性質(zhì)和機械性能和物理性質(zhì)。5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。

沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機器的手持自動化編程器對送錫、出錫進行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。激光焊錫機通過光釬進行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達(dá)到自動化焊錫的目的。