電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重的原因

發(fā)熱過大的原因：

（1）使用的是線性電源模塊

（2）負(fù)載過流

（3）負(fù)載太小，如負(fù)載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會(huì)有可能會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)熱、效率低

（4）環(huán)境溫度過高或散熱不良

解決方法：可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負(fù)載來改善。如：使用線性電源時(shí)要加散熱片，提高電源模塊的負(fù)載，確保不小于10%的額定負(fù)載，降低環(huán)境溫度，保持散熱良好。

期望大家在選購電源模塊時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過細(xì)節(jié)疑問。想要了解更多電源模塊的資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話?。?！

多個(gè)電源模塊并聯(lián)應(yīng)用的方法

工程師在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)，當(dāng)一個(gè)電源模塊無法滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，通常會(huì)采用多個(gè)電源模塊并聯(lián)應(yīng)用。電源并聯(lián)運(yùn)行是實(shí)現(xiàn)大容量、大功率電源系統(tǒng)的關(guān)鍵，不過若是并聯(lián)太多模塊，將會(huì)影響均流和可靠性，并聯(lián)設(shè)計(jì)方案不當(dāng)，嚴(yán)重的還會(huì)燒毀模塊和后級(jí)電路。

目前常用的電源并聯(lián)電路設(shè)計(jì)方案有電阻并聯(lián)法、電流均流并聯(lián)法和二極管并聯(lián)法三種。電阻并聯(lián)法是指在模塊輸出端外分別串接電阻再并聯(lián)，原理是利用電阻的線性電壓實(shí)現(xiàn)負(fù)載均衡，適用于輸出功率不大、準(zhǔn)確度要求不高的場(chǎng)合。

電源模塊外圍電容如何選型

隨著科技時(shí)代的發(fā)展，模塊電源越來越受市場(chǎng)青睞，在使用模塊電源的時(shí)候，應(yīng)該如何提高模塊電源的穩(wěn)定性和可靠性呢？下面通過幾個(gè)方向，介紹如何選取外接輸入、輸出電容，來提高模塊電源的使用壽命和整個(gè)供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性。

在模塊電源的實(shí)際應(yīng)用中，外接輸入、輸出電容的選取往往會(huì)從幾個(gè)方面入手：

1. 電容額定耐壓值；

2. 電容的容值；

3. 電容的使用壽命。

由于焊機(jī)電源的工作條件惡劣,頻繁的處于短路、燃弧、開路交替變化之中,因此高頻逆變式整流焊機(jī)電源的工作可靠性問題成為關(guān)鍵的問題,也是用戶關(guān)心的問題。反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源與一般串聯(lián)式開關(guān)電源的區(qū)別是，這種反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源輸出的電壓是負(fù)電壓，正好與一般串聯(lián)式開關(guān)電源輸出的正電壓極性相反。采用微處理器做為脈沖寬度調(diào)制(PWM)的相關(guān)控制器,通過對(duì)多參數(shù)、多信息的提取與分析,達(dá)到預(yù)知系統(tǒng)各種工作狀態(tài)的目的,進(jìn)而提前對(duì)系統(tǒng)做出調(diào)整和處理,解決了當(dāng)前大功率IGBT逆變電源可靠性。國外逆變焊機(jī)已可做到額定焊接電流300A,負(fù)載持續(xù)率60%,全載電壓60~75V,電流調(diào)節(jié)范圍5~300A,重量29kg。