該熱熔膠帶是在用作基層的高強度紙的一面，涂敷一層壓敏膠層而制成。該熱熔膠帶和用作載體的紙帶配合使用，可實現(xiàn)電子元器件的整齊排列，且在常溫下，電子元器件牢牢地被粘接在載體紙與本實用新型的熱熔膠帶之間?？蓪崿F(xiàn)電子元器件的自動插接，不僅不會插錯，還可提高生產(chǎn)效率。但相對分子質(zhì)量過大又會阻礙分散和濕潤。當(dāng)減小壓敏膠的相對分子質(zhì)量時可以降低本體粘度， 　　

按照壓敏膠黏劑的形態(tài)分類，又可分為溶劑型、乳液型、熱熔型、反應(yīng)型、壓延型及水溶液型等6大類。按照膠黏劑涂布的形態(tài)和用途，壓敏膠還分為單面壓敏膠和雙面壓敏膠。壓敏膠粘劑對被粘物表面的潤濕性，能使它與被粘物表面達(dá)到分子接近的程度，產(chǎn)生分子間作用力，產(chǎn)生足夠的界面粘合力。是一類具有對壓力有敏感性的膠粘劑，主要用于制備壓敏膠帶。

寬40mm的滌綸布膜或其他原材料，隨后用輥壓設(shè)備的車輪子在自身重量下約以120Mm／s的速率對試樣往返擠壓成型三 次。 6．3抵達(dá)商品工藝規(guī)程要求的停車時間后，將試樣隨意端折過180°，并剝掉黏合面約11mm。被粘原材料 夾在下夾緊器上，試樣隨意端夾在上夾緊器上。應(yīng)以剝離面與試驗儀力線保持一致。 6．4試驗儀以300±11mm／min降低速率持續(xù)剝離。