LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報(bào)道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設(shè)計(jì)，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設(shè)計(jì)保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

微電子器件試驗(yàn)方法和程序：

將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計(jì)10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應(yīng)無(wú)翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。上述3種試樣均能通過(guò)耐焊性的試驗(yàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，且未見(jiàn)被熔蝕的地方，隨后將上述3種試樣(新的試樣)金屬化層表面上放置涂有焊劑的焊片，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，240℃(設(shè)置值)的熱臺(tái)上加熱保持，觀察焊料對(duì)相應(yīng)試樣金屬化層表面的熔蝕情況。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開(kāi)口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對(duì)準(zhǔn)情況。150μm 的通孔所需的模版開(kāi)口稍有減小，ltcc工藝設(shè)備多少錢(qián)， 以消除漿料污點(diǎn)。數(shù)控沖床沖孔是對(duì)生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對(duì)定型產(chǎn)品來(lái)說(shuō)， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個(gè)孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開(kāi)口的變化，比原來(lái)的開(kāi)口尺寸都有所增加， 這是沖模開(kāi)口的磨損引起的。

 對(duì)于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。機(jī)械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開(kāi)口大小相接近。微波濾波器是無(wú)源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號(hào)可以盡可能地?zé)o損通過(guò)，而在此頻率范圍以外，信號(hào)需要被盡可能地衰減。