基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。

SMT貼片加工回流焊是SMT貼片加工流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過(guò)SMT貼片加工重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)SMT貼片加工表面組裝元器件焊端或引腳與SMT貼片加工PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊點(diǎn).

如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過(guò)程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。SMT貼片加工用到的回流焊爐。SMT貼片加工相關(guān)材料有錫膏、氮?dú)獾取?/span>

如何對(duì)SMT貼片加工的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)?zāi)?？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。我們來(lái)看看以下要點(diǎn)。對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)都是根據(jù)其特性要求來(lái)進(jìn)行的。它的特性一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中的明確規(guī)定，都可以成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對(duì)照比較，確定每項(xiàng)檢驗(yàn)的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的要求。