缸體排布在化學沉鎳工藝中有什么影響？

現在電鍍工藝廣泛應用于制造行業(yè)，那么如何在生產中提高化學沉鎳的質量呢？

如果想要在生產中可避免許多難以預料的工藝問題，那么在新設計化學沉鎳線或將舊生產線改造成化學沉鎳線時， 能不能做到根據生產流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應當事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產問題可能減到蕞小。

 例如： 化學沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產板品質。

化學鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。