人工視覺檢測的缺陷

手機(jī)3C行業(yè)上用的精密金屬件，要求的精密度，菁確度較高。因人工視覺檢測無法檢測精密度較高的工件，人工檢測已經(jīng)逐漸被機(jī)器檢測代替而成為過去式。

缺陷：尺寸公差，臟污，毛刺，打痕。

精密五金件的檢測一直是視覺檢測行業(yè)的難點(diǎn)，金屬件反光的特性，在光源的選擇上有較大的難度。選用非標(biāo)定做的一款環(huán)形光源，在燈珠及結(jié)構(gòu)上下功夫，使其光亮更均勻，降低反光的成像效果。

精密金屬件在上料的過程中，如果選用一般的上料機(jī)構(gòu)，也容易造成二次損傷，燥聲較大。所以在上料機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)上，加入了防止二次損傷的涂料，軌道的設(shè)計(jì)也經(jīng)過多次修改，蕞終很大程度的緩解了這個(gè)問題。

機(jī)器視覺檢測在觸摸屏行業(yè)中起到的作用

環(huán)奧小編帶您了解下機(jī)器視覺檢測在觸摸屏行業(yè)中起到的作用：

Sensor的工藝制程

ITO蝕刻：ITO濺、開槽、鍍膜蝕刻組成ITO蝕刻工藝的流程，利用視覺系統(tǒng)引導(dǎo)ITO蝕刻標(biāo)識(shí)并進(jìn)行菁確定位，獲得預(yù)期的蝕刻效果。

ITO檢測：利用視覺系統(tǒng)對(duì)ITO玻璃上的導(dǎo)電線路或引線進(jìn)行各種缺陷的自動(dòng)檢測，保證出貨良品率。

切片：將Sensor切割成單獨(dú)的小片，利用視覺引導(dǎo)技術(shù)確定切割起始點(diǎn)和切割路徑。

外觀檢查：對(duì)于成品Sensor表面缺陷(異物、劃傷等)，利用視覺手段進(jìn)行不良品的自動(dòng)判斷并剔除。

FPC貼合：FPC作為Sensor的控制電路的載體，視覺引導(dǎo)技術(shù)將其綁定在Sensor的指訂位置貼合。

機(jī)器視覺檢測在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用

機(jī)器視覺檢測在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

在半導(dǎo)體制造過程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機(jī)器視覺都是必不可少的。 在前、中段過程中，機(jī)器視覺主要應(yīng)用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的蕞重要環(huán)節(jié)，與機(jī)器視覺相關(guān)的還有蕞小刻度測量。目前，后段制程則是機(jī)器視覺應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵，并打上標(biāo)記。檢測完畢切割過程中需要利用機(jī)器視覺系統(tǒng)進(jìn)行菁確快速對(duì)準(zhǔn)定位，采用基于機(jī)器視覺技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢。

基于機(jī)器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對(duì)準(zhǔn)切口。切割過程開始后也要利用機(jī)器視覺進(jìn)行定位，如果定位出現(xiàn)問題，則可能整片晶圓會(huì)報(bào)廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機(jī)器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過程。

總體來說，機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位、校準(zhǔn)、測量、尺度巨細(xì)、外觀缺陷、數(shù)量、平整度、距離、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和丈量，依據(jù)圖畫數(shù)據(jù)判別找出缺陷的產(chǎn)品，進(jìn)行剔除，保證產(chǎn)品每個(gè)質(zhì)量合格。