SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


伴隨著技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)，平板電腦等一些電子設(shè)備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精密貼片的一個(gè)關(guān)鍵課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在加工過(guò)程中，SMT貼片加工的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。


隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤(rùn)濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等，尤其是當(dāng)元器件的引線是鍍金時(shí)，其必須要在焊接前對(duì)其進(jìn)行除金塘錫操作，否則會(huì)影響后面的操作，可以說(shuō)這一點(diǎn)十分費(fèi)事。


SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗(yàn)豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗(yàn)和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進(jìn)程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會(huì)大大增加，此時(shí)焊接技能不過(guò)關(guān)很簡(jiǎn)單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過(guò)度焊接，則會(huì)導(dǎo)致溫度過(guò)高，延伸焊接實(shí)踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。