焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于±1%”；如何處理焊錫膏假焊問題PCB板材擱置時間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10

錫膏印刷技術(shù)的若干問題

錫膏印刷

在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內(nèi)在關(guān)系，而且必須保持這種關(guān)系才能獲得可接受的印刷效果。有一些錫膏的印刷速度必須要快一些，而另一些必須要慢一些，才能得到較好的印刷效果。如果刮l刀掃過模板時過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動要求，因為印刷過程中錫膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標(biāo)志之一。印刷速度太快會導(dǎo)致開孔的不完全填充，尤其是在鋼網(wǎng)迎向刮l刀運動方向的一側(cè)。錫膏的品質(zhì)問題并非是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題而造成的品質(zhì)波動，而是指由于錫膏本身的設(shè)計缺陷所造成的不穩(wěn)定。過輕地掃過模板會導(dǎo)致拉尖和覆蓋不完整，這是因為錫膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。

過期無鉛錫膏回收可以減少錫膏對環(huán)境的污染,還可以節(jié)省一些加工制品的原料,節(jié)省費用.只要有利用,那么就會有廢棄,就會有回收的行業(yè),廢棄物不僅對我們居住的環(huán)境造成危害.嚴(yán)重者更會危害到人類的健康.回收不僅可以借此保護(hù)我們的家園.環(huán)境的衛(wèi)生.廢棄物中大多數(shù)含有可再生回收的資源.可以回收再次利用,使我們的資源得到再次利用.也符合現(xiàn)代國家的保護(hù)環(huán)境資源.回收再次利用政策.回收錫行業(yè)也得到了國家的大力支持.

錫渣回收具有的優(yōu)點熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的性能,熔化后粘度低,流動性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序,錫渣回收的處理方法:、省事、也是浪費的處理方法,就是進(jìn)行錫渣回收處理.直接與廠家兌換錫條在錫膏表面涂油或劑,但不推薦這種方法使用還原粉或還原劑使用錫渣還原機(jī), 常識:任何氧化物都只能通過離子或原子置的方式進(jìn)行還原,也就是化學(xué)置換反應(yīng).物理還原的方法是不可能進(jìn)行還原反應(yīng)的專業(yè)提供錫渣回收、廢錫回收服務(wù),