廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計(jì)、制造檢測(cè)到元器件組裝的全過(guò)程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測(cè)環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來(lái)我國(guó)部門和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下。

而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無(wú)線充電等無(wú)疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過(guò)高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

出貨包裝是否完善，是否有齊全的防護(hù)措施，這些都是非常重要的細(xì)節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠，為了節(jié)省成本，在包裝上動(dòng)手腳，這樣看似省錢了，實(shí)際上卻降低了對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中造成損失，這些都是可以避免的。

這個(gè)容易被忽視，但是也是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個(gè)公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對(duì)于沒(méi)有責(zé)任心的公司和員工，并不建議與其合作。