耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試），CLPT系列耐電流參數(shù)測試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試）。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化?！駵y試過程數(shù)據(jù)曲線顯示測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。