錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。錫膏的高度會(huì)與其底面(線(xiàn)路板)形成一定的高度差，從而使激光線(xiàn)形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線(xiàn)路板之間的高度差。

使用量塊常常無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無(wú)法成像

2.有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制

PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠(chǎng)家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，后出現(xiàn)元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

億昇精密工業(yè)為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶(hù)、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線(xiàn)的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。