PCB設(shè)計(jì)–讓您的PCB線路板盡可能小

當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對(duì)可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對(duì)您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過(guò)電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此?？捎玫牟季€空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問(wèn)題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問(wèn)題。

盲孔和埋孔的1個(gè)問(wèn)題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過(guò)程更為復(fù)雜，因此會(huì)大大增加電路板的成本。

對(duì)于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對(duì)于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會(huì)很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會(huì)使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問(wèn)題是它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來(lái)制作電路板。

俱進(jìn)科技設(shè)立了HDI小組，專注于所有HDI板項(xiàng)目，我們有激光鉆機(jī)，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來(lái)沒(méi)有收到客戶對(duì)HDI板開(kāi)短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士＃9 –擴(kuò)大電源和地面走線

并非PCB布局上的所有走線都是一樣的，并且您需要確保增加將用作電源和接地路徑的走線的寬度。 為什么？ 電源和接地走線都將流過(guò)更多的電流，如果您不使它們走得比平時(shí)要寬，則會(huì)流經(jīng)這些狹窄空間的過(guò)程中會(huì)散發(fā)出大量的熱量，這極有可能會(huì)燒毀電線并毀壞您的設(shè)備和線路板。

通過(guò)使電源走線和地面走線盡可能粗，將來(lái)如果需要查看和調(diào)整設(shè)計(jì)，您也可以快速識(shí)別出來(lái)。

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

如何分十步設(shè)計(jì)PCB電路板

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有時(shí)似乎似乎完成設(shè)計(jì)將是漫長(zhǎng)而艱巨的旅程。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板印刷完成，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問(wèn)題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。

如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了，就不需要我告訴您了解設(shè)計(jì)軟件對(duì)正確設(shè)計(jì)PCB線路板的價(jià)值。如果沒(méi)有從原理圖捕獲到布局的準(zhǔn)確而可靠的集成，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會(huì)變得困難。