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發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 18:35  
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覆銅板的分類(lèi)
a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。預(yù)涂布感光覆銅板①單面板的制作:將電腦畫(huà)好的PCB圖,用噴墨專(zhuān)用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?,撕去保護(hù)膜。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無(wú)鹵、無(wú)銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
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覆銅板制作電路板的貼圖法
預(yù)切符號(hào)法
電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號(hào)及膠帶”,預(yù)切符號(hào)常用規(guī)格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,建議購(gòu)買(mǎi)紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。如果使用電熨斗來(lái)轉(zhuǎn)印,則將熨斗調(diào)至最gao溫度,然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面,直到所有區(qū)域都被均勻的壓過(guò)。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米??梢愿鶕?jù)電路設(shè)計(jì)版圖,選用對(duì)應(yīng)的符號(hào)及膠帶,粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí),好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

覆銅板發(fā)展前景
FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:1、厚度。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更?。?、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
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