在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質異常提供源源不斷的動力。SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。

高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關工藝的流程有哪些，上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產(chǎn)過程和機器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準確貼裝在pcb面板上。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產(chǎn)品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。