相對改進型的封頭而言，由于添加了打孔的擋板，造成入口段的阻力損失很大，使得整個換熱器部分的壓差損失增加顯著。實驗中分別測量了不同封頭不同Re數(shù)時換熱器進出口總管的壓降，以此計算出反映阻力特性的摩擦參數(shù)圖5為按照式(1)計算出來的摩擦因子，與Re的關(guān)系圖，從中可以看出3種封頭下變化規(guī)律相同，摩擦因子／隨著 e的增大而降低。孔板型封頭結(jié)構(gòu)的摩擦因子，要比原始封頭A大很多，特別是低Re下，這是由于在入口段添加了孔板的緣故，增加了其流動阻力，這表明強化了換熱器換熱的同時增大了流動阻力，符合傳熱學(xué)的基本知識。利用鍵盤、鼠標，通過電腦操作畫面完成參數(shù)傳遞和封頭實時監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報表的打印等操作。隨著 e的增加，封頭B和C的摩擦系數(shù)迅速下降，從圖5中可以看出，封頭B的摩擦系數(shù)始終大于A和c，這說明雖然順排孔板封頭能有效地改善其物流分配的均勻性，但是其阻力損失卻相當大，使其不可逆損失相應(yīng)增大，進而導(dǎo)致?lián)Q熱器換熱效能的下降。而錯排孔板型封頭c不僅改善物流分配的效果佳，其阻力損失不大，特別是在．Re較大時，基本與封頭A接近，如在Re：500時封頭A與C相差達到94．2％，而在Re：3000時，其值只差15．7％ ，這說明了在 e較大的情況下，封頭c不僅有效地改善了換熱器的物流分配的均勻性，而且有效地削弱了由于強化換熱而造成的阻力損失，說明其結(jié)構(gòu)更為合理。

封頭廠封頭的材質(zhì) 由于δ’是與封頭廠封頭的材質(zhì)、形狀、板厚、成形方法、工藝和操作技能等多種因素有關(guān)的不定值。因此，即使封頭廠封頭和筒體的內(nèi)徑Di、鋼材厚度δs均相等，而兩者的外徑和外周長并不相等。所以封頭廠封頭和筒體組裝時，內(nèi)徑和外圓不可能同時對準，只能根據(jù)容器的生產(chǎn)工藝，確定以外圓對準（控制封頭廠封頭的外圓周長公差，相當于日本JISB8247標準中的A種封頭廠封頭），或者以內(nèi)徑對準（控制封頭廠封頭的內(nèi)徑公差，相當日本標準的B類封頭廠封頭。而在管道上采用的膨脹節(jié)就結(jié)構(gòu)補償而言，又有壓力平衡式、鉸鏈式以及萬向接頭式等。）因此，新封頭廠封頭標準要求在訂購封頭廠封頭時，須明確封頭廠封頭和筒體的對準基準，并按3.2的要求確定相應(yīng)的尺寸公差。至于這基準如何選擇，由容器生產(chǎn)廠決定 。

    封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機、下位機、人機接口、現(xiàn)場傳感器和可執(zhí)行元件組成。

封頭廠家告訴您：封頭熱處理需要具備哪些條件

封頭熱處理需要具備哪些條件

熱處理條件：

①、退火（ SR ）時，溫度： 625 ℃± 25 ℃

保溫時間：δ s ≤ 25.4mm 60 分鐘

其他 一般按 60 分鐘 /25.4mm

適用材料：碳素鋼 低合金鋼

② 、正火（ N ）時 溫度： 900 ℃± 25 ℃

保溫時間： 30 分鐘 /25.4mm ，但不小于 30 分鐘

適用材料：碳素鋼、低合金鋼