平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件的工作原理介紹

平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件的工作原理介紹 平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件進(jìn)行研磨拋光之后表面就會(huì)顯得很光滑，這是什么原理呢？這主要是由于上面的薄膜可以去除掉工件表面上凸起處的小鋸齒形面。當(dāng)工件上的薄膜的鈍化的厚度與小鋸齒差不多被去掉的時(shí)候，所研磨拋光的速度就需要慢慢的減緩。 平面拋光機(jī)進(jìn)行拋光的時(shí)候，如果其工件凹陷的部位不溶解的話，那么其達(dá)到的工件的表面平滑的能力就更加的理想，但是實(shí)際上，凹陷處只是比工件的凸起的地方所發(fā)費(fèi)的時(shí)間要短，其速度要快而已。 在拋光過程中，其拋光過程中，工件的表面變平的同時(shí)，總是會(huì)改變其工件的尺寸，在這里使工件變平的高度，與所溶掉的工件的厚度的比例這就是表示拋光的效率，其金屬的溶解的速度主要決定于平面拋光機(jī)拋光的條件，但是這是可以提前的確定的。 要達(dá)到工件的表面光潔度主要是決定于工件表面的狀態(tài)以及拋光所持續(xù)的時(shí)間，表面的拋光會(huì)提高很多，其光潔度個(gè)別情況下提高還要多。

淺說平面研磨機(jī)工作時(shí)間和速度的聯(lián)系

淺說平面研磨機(jī)工作時(shí)間和速度的聯(lián)系 平面研磨機(jī)工作的時(shí)間和速度這兩個(gè)研磨要素是密切相關(guān)的，與加工過程中工件所走過的路程成正比，研磨時(shí)間過長(zhǎng)，不僅加工精度趨向穩(wěn)定不再提高，甚至?xí)蜻^熱變形喪失精度，并使研磨效率降低。實(shí)踐表明，在研磨的初始階段，工件幾何形狀誤差的消除和表面光潔度的改善較快，而后則逐步緩慢下來。 通過平面研磨機(jī)工作原理的分析可知;研磨開始階段因有工件的原始粗鍵度及幾何形狀誤差，工件與研具接觸面積較小，使磨粒壓下較深。隨著研磨時(shí)間增加，磨粒壓下漸淺，通過工件橫截表面的磨粒增多，幾何形狀誤差很快變小而表面光潔度構(gòu)改善也較快。當(dāng)基本消除幾何形狀誤差之后，工件與研具上的磨粒接觸較多，此時(shí)磨粒壓下深度較淺，各點(diǎn)切削厚度趨于均勻。研磨時(shí)間再長(zhǎng)些，則通過工件橫截面磨粒數(shù)量增多，對(duì)工件精度的改善則變得緩慢了。超過一定的研磨時(shí)間之后，磨粒鈍化得更細(xì)，壓下更淺，切削能力也更低了，并逐漸趨向穩(wěn)定。 對(duì)粗研磨來說，為獲得較高的研磨效率，平面研磨機(jī)研磨時(shí)問主要應(yīng)根據(jù)磨粒的切削快慢來確定。對(duì)精研磨來說，實(shí)驗(yàn)曲線表明，研磨時(shí)問在1~3分鐘范周，對(duì)研磨效果的改變已變緩，超過3分鐘，對(duì)研磨效果的提高沒有顯著變化。

淺析硅片拋光機(jī)的兩種拋光方式

淺析硅片拋光機(jī)的兩種拋光方式 硅片拋光機(jī)如何解決這個(gè)矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到。 硅片拋光機(jī)不是碾除整體的糠層，是通過碾除細(xì)微的糠粉和粗糙表上面突起的淀粉細(xì)粒，拋光機(jī)拋光和碾白從工作方面比較存在著很大的差別，拋光機(jī)拋光壓力很低，拋光機(jī)拋光米粒的時(shí)候流體密度很小，拋光時(shí)米粒離開鐵輥的速度很快，而且拋光機(jī)單位產(chǎn)量拋光運(yùn)動(dòng)面積很大。