選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

為了提高焊接的精密度，需對(duì)激光焊接機(jī)不斷的升級(jí)換代，使得激光焊接技術(shù)在微加工領(lǐng)域運(yùn)用越來(lái)越廣泛，因傳統(tǒng)的焊接加工的缺陷，使得激光焊接逐漸的取代傳統(tǒng)加工方式了。

超聲波焊接機(jī)適合焊接比較薄的產(chǎn)品，激光焊接會(huì)把薄的直接激穿。還有一個(gè)重要的方面是，激光焊接機(jī)的價(jià)格是超聲波焊接機(jī)的數(shù)倍以上。自動(dòng)激光焊接機(jī)被廣泛使用在各個(gè)職業(yè)中，而且因?yàn)槠渚哂蟹浅：玫暮附庸β?，激光焊接是使用高能量密度的激光束作為熱源，使資料表層熔化再凝結(jié)成一個(gè)全體。

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在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：一是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。離線選擇焊工廠