SMD封裝加工

1、SMD是一種元件，SMT是一種技術和工藝，一種是物體，一種是非物體。

2、作用不同，SMD用于首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，而SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面的電路裝連技術。

SMD;它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT:它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質載帶，尤其涉及一種壓孔紙質載帶。一種壓孔紙質載帶，該紙質載帶一側沿載帶長度方向設置有一排定位圓孔，另一側沿載帶長度方向設置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構成，完全貫通孔設置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結構簡單、生產(chǎn)方便的特點。

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

SMT貼片加工是對PCB裸板進行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術，因為電子元器件越來越小，有逐步取代DIP插件技術的趨勢。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開始之前需要準備各種PCB文件資料，電路板資料、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎，準備工作充分完成后，進行SMT貼片加工。