導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定不能貪多。經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)踐，小編我告訴大家，只要少量的導(dǎo)熱硅脂，就可以發(fā)揮極大的作用，米粒大小的導(dǎo)熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間換熱。對(duì)于較舊或者是移動(dòng)型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器核心暴露在外的，導(dǎo)熱硅脂的用量則要更少。       

一旦你已經(jīng)將導(dǎo)熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí)，下面你就可以將它們延展開來。此時(shí)你需要準(zhǔn)備一個(gè)塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動(dòng)導(dǎo)熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開來，填平所有細(xì)小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹(jǐn)慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過猛，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。

工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會(huì)因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍。

油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會(huì)看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長(zhǎng)期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料?，F(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途，例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。