不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。（4）、大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

固化后：固化后耐焊料溫度不均勻，容易導(dǎo)致焊膏顏色不均勻，當(dāng)溫度過(guò)高甚至?xí)斐删植孔凕S，變黑，影響焊料的美觀。當(dāng)絲網(wǎng)印刷焊錫油墨時(shí)，由于絲網(wǎng)印刷表面不平坦，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的絲網(wǎng)印刷后，刮板表面會(huì)變得不均勻，因此在阻焊層表面會(huì)留下刮痕。因此，操作者必須隨時(shí)注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡，應(yīng)立即擦拭刀，以確保其平滑性。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。為了獲得具有良好外觀質(zhì)量的印刷板，清潔度的絲網(wǎng)印刷室起著關(guān)鍵作用。

SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種： SMT貼片加工物料之間的相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)； SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離；前述兩種 SMT貼片加工反應(yīng)并存。

SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層，即是 SMT貼片加工一種反應(yīng)， SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構(gòu)雙萜酸。

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如果模板開(kāi)口是為了增加焊盤(pán)之間的間距以避免焊球的問(wèn)題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標(biāo)記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問(wèn)題非常重要，當(dāng)然，在實(shí)際生產(chǎn)中很容易找到。然而，鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)更難以找到。通常建議鋼網(wǎng)的開(kāi)口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機(jī)制實(shí)際上與焊膏偏移相同，這是元件未對(duì)準(zhǔn)，這導(dǎo)致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導(dǎo)致不均勻的潤(rùn)濕或潤(rùn)濕力。自然難以避開(kāi)紀(jì)念碑。這需要優(yōu)化的放置過(guò)程。