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發(fā)布時(shí)間:2021-03-05 13:45  
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調(diào)整金屬檢測(cè)設(shè)備靈敏度時(shí),探測(cè)盤(振蕩線圈)應(yīng)遠(yuǎn)離金屬
在使用金屬檢測(cè)設(shè)備之前,需要調(diào)整探桿的長(zhǎng)度。只要松開黑色膠管,就把膠管套推拉到合適的長(zhǎng)度,然后轉(zhuǎn)動(dòng)內(nèi)膠管使電纜繃緊,手柄向上。后,黑色膠管被擰緊并鎖緊。這樣,當(dāng)握住探測(cè)器手柄時(shí),拇指正好挨著靈敏度調(diào)節(jié)電位計(jì)。調(diào)整金屬檢測(cè)設(shè)備靈敏度時(shí),探測(cè)盤(振蕩線圈)應(yīng)遠(yuǎn)離金屬,包括帶鋁箔的紙張,然后旋轉(zhuǎn)靈敏度微調(diào)電位器旋鈕(微調(diào)),打開電源開關(guān),將其轉(zhuǎn)到一半位置。然后調(diào)整調(diào)諧旋鈕,停止揚(yáng)聲器的聲音。

X射線檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中通常有這樣的一些行業(yè)使用的比較多。如電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,接插件,塑膠件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容,集成電路,電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,,食品等。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵;在陶瓷,鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等;在食品行業(yè)中主要是檢測(cè)是否有異物等。
X射線檢測(cè)系統(tǒng)主要由以下七大部分組成:射線源,即產(chǎn)生射線的裝置;圖像成像單元,即探測(cè)器,計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng),即上位機(jī)軟件;機(jī)械系統(tǒng):設(shè)備內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、傳動(dòng)系統(tǒng)機(jī)構(gòu);電氣控制系統(tǒng):邏輯器件,運(yùn)動(dòng)控制器件;安全防護(hù)系統(tǒng):防護(hù)鈑金、鉛玻璃;警示系統(tǒng):指示燈。
X射線源是產(chǎn)生射線的裝置,當(dāng)X射線穿透被測(cè)產(chǎn)品后,被產(chǎn)品另一邊的X射線探測(cè)器接收,探測(cè)器把不可見的X射線轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),再經(jīng)過工作站(計(jì)算機(jī))處理后,將數(shù)字圖像顯示在顯示器屏幕上,可直觀的看到被測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷性質(zhì)、大小、位置等信息,按照產(chǎn)品相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行缺陷評(píng)定,從而達(dá)到無損檢測(cè)的目的。