微弧氧化技術(shù)受哪些因素影響

1、時間對微弧氧化的影響微弧氧化時間一般控制在10～60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料陰極材料可選用不銹鋼，碳鋼，鎳等，可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。

3、后處理對微弧氧化的影響微弧氧化過后，工件可不經(jīng)過任何處理直接使用，也可進(jìn)行封閉，電泳，拋光等后續(xù)處理。

微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)

       采用微弧氧化技術(shù)對鋁及其合金材料進(jìn)行表面強(qiáng)化處理，具有工藝過程簡單，占地面積小，處理能力強(qiáng)，生產(chǎn)，適用于大工業(yè)生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)1、可處理任意大小工件可處理任意大小工件（超小，超大）可進(jìn)行細(xì)長管（可處理任何長度工件）復(fù)雜異形件（如深盲孔內(nèi)部）特殊材料特殊性能膜層制備等高難度研究工作。微弧氧化電解液不含有毒物質(zhì)和zhong金屬元素，電解液抗污染能力強(qiáng)和再生重復(fù)使用率高，因而對環(huán)境污染小，滿足清潔生產(chǎn)的需要，也符合我國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化

       微弧氧化，是在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結(jié)果。電源要設(shè)置恒電壓和恒電流控制裝置，輸出波形視工藝條件可為直流、方波、鋸齒波等波形。微弧氧化技術(shù)是在普通陽極氧化技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，進(jìn)一步提高電壓，使電壓超出法拉第區(qū)，達(dá)到氧化膜的擊穿電壓，就會在陽極出現(xiàn)火花放電現(xiàn)象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等離子體氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了陽極氧化膜與基體的結(jié)合力。