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發(fā)布時(shí)間:2021-01-05 18:37  
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隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn),對工藝控制提出了新的懇求:對材料中止跟進(jìn)。產(chǎn)品的價(jià)錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高,這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。在各個(gè)范疇,需求中止跟進(jìn)。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進(jìn)。經(jīng)過材料跟進(jìn)系統(tǒng),我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置,了如指掌。在合金運(yùn)用的情況下,組件跟進(jìn)也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同,可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn),主要用于多引腳元件的拆除,其結(jié)構(gòu)有多種形式,如兩面和四面等,可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。
焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量,但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量,印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用,好的辦法是選擇一臺契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中,是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動(dòng)印刷機(jī)遇自動(dòng)地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中,電路板和模板在印刷過程中堅(jiān)持接觸,電路板和模板是沒有分開的。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查,還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。
伺服系統(tǒng)按調(diào)節(jié)理論分為開環(huán)伺服系統(tǒng),半閉環(huán)伺服系統(tǒng)和全閉環(huán)伺服系統(tǒng)。一般閉環(huán)系統(tǒng)為三環(huán)結(jié)構(gòu):位置環(huán)、速度環(huán)、電流環(huán)。位囂、速度和電流環(huán)均由:調(diào)節(jié)控制模塊、檢測和反饋部分組成。電力電子驅(qū)動(dòng)裝置由驅(qū)動(dòng)信號產(chǎn)生電路和功率放大器組成。嚴(yán)格來說:位置控制包括位置、速度和電流控制;但是,由于貼片頭必須移至供料器收集元件,如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間,視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過程中同時(shí)進(jìn)行,從而縮短貼裝時(shí)間。速度控制包括速度和電流的控制。
