敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長(zhǎng)時(shí)間保持其還原能力，并且能控制其還原反應(yīng)的速度，要點(diǎn)是敏化所要還原出來(lái)的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點(diǎn)。緩沖劑能有效的穩(wěn)定鍍液的pH值，使鍍液的pH值維持在正常范圍內(nèi)。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對(duì)于非金屬化學(xué)鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當(dāng)吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時(shí)，Pd會(huì)被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進(jìn)行化學(xué)鍍。

4、表面硬度高：經(jīng)本技術(shù)處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv 570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv 1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上?；瘜W(xué)鍍鎳合金（1）鎳-磷二元之合金鍍層：硬度HV550~600，導(dǎo)電性好，焊接性好，耐蝕，用于IC頂蓋，引線框架，模具，按鈕等。5、結(jié)合強(qiáng)度大：本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無(wú)氣泡，與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或邊緣突出部分，沒(méi)有過(guò)份明顯的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，沉積層的厚度和成份均勻。

7、工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無(wú)論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來(lái)均能得心應(yīng)手，漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。（3）鎳-硼-磷三元合金，鍍層硬度HV680，用于壓電陶瓷電極，傳動(dòng)裝置，閥。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。按GB10125-1997標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進(jìn)行測(cè)試，時(shí)間為96小時(shí)，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評(píng)定防護(hù)等級(jí)，可達(dá)9級(jí)。磷含量（質(zhì)量百分?jǐn)?shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點(diǎn)：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結(jié)合力：400MPa，遠(yuǎn)高于電鍍內(nèi)應(yīng)力：鋼上內(nèi)應(yīng)力低于7Mpa