半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)以及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的一個(gè)過(guò)程。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。通常上來(lái)講，來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓先在前段工藝（FOL）中被切割為較小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片連接到基板的相應(yīng)引腳，構(gòu)成所要求的電路。

封裝不僅僅是制造過(guò)程的后一步，它正在成為產(chǎn)品的催化劑。先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠集成多種制程工藝的計(jì)算引擎，實(shí)現(xiàn)類似于單晶片的性能，但其平臺(tái)范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)單晶片集成的晶片尺寸限制。封裝測(cè)試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按2016年?duì)I收排名。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級(jí)性能和功效，縮小面積，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行改造。隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，先進(jìn)封裝將比過(guò)去發(fā)揮更重大的作用。

就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。不但如此，日益擴(kuò)大的中國(guó)大陸市場(chǎng)還將成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)渠道，中國(guó)大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺(tái)灣的封裝測(cè)試設(shè)備。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。

Single-ended此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個(gè)引腳排成一排，其上面有一個(gè)大的散熱片。封裝測(cè)試設(shè)備未來(lái)浪潮： 中國(guó)大陸正在蠶食臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。