半導(dǎo)體真空腔體的應(yīng)用

中國(guó)半導(dǎo)體真空腔體市場(chǎng)近幾年快速發(fā)展,越來(lái)越多的公司也表達(dá)了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣.以存儲(chǔ)芯片為例,以前中國(guó)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片完全靠進(jìn)口,今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn),另外長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進(jìn)入芯片領(lǐng)域.

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示,中國(guó)目前正在天津、西安、北京、上海等16個(gè)地區(qū)打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目,福建晉華集成電路、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國(guó),但均已投入芯片量產(chǎn).報(bào)告預(yù)測(cè),今年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)118億美元,實(shí)現(xiàn)同比43.9%的增長(zhǎng),并且明年市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至173億美元,增長(zhǎng)46.6%,成為大市場(chǎng).而同一時(shí)期內(nèi)韓國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國(guó)超越韓國(guó)成為全球很大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng).

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現(xiàn)了空隙擊穿電壓和氣體壓強(qiáng)之間的關(guān)系。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時(shí)，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因?yàn)闅怏w分子碰撞游離現(xiàn)象已不復(fù)興效果。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時(shí)其耐壓強(qiáng)度基本上堅(jiān)持不變。當(dāng)氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(shí)(真空度下降)，擊穿強(qiáng)度逐步下降，以后又隨氣壓的而。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時(shí)其耐壓強(qiáng)度基本上堅(jiān)持不變。這就標(biāo)明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時(shí)完全可以滿足正常的運(yùn)用需求。

真空腔體

真空腔體是堅(jiān)持內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器，真空腔體的制造要考慮容積、材質(zhì)和形狀。下面咱們就和真空腔體加工廠家一起來(lái)看看這些方面吧。

近年來(lái)，為了下降真空腔體的制造成本，選用鑄造鋁合金來(lái)制造腔體也逐步普及。另外，選用鈦合金來(lái)制造特殊用處真空腔體的比如也不少。  　　

為了減小腔體內(nèi)壁的外表積，一般用噴砂或電解拋光的辦法來(lái)獲得平整的外表。超高真空系統(tǒng)的腔體，更多的是運(yùn)用電解拋光來(lái)進(jìn)行外表處理。  　　

焊接是真空腔體制造中重要的環(huán)節(jié)之一。為防止大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)作化學(xué)反應(yīng)然后影響焊接質(zhì)量，一般選用弧焊來(lái)完結(jié)焊接?；『甘侵冈诤附舆^(guò)程中向鎢電極周圍噴發(fā)保護(hù)氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)作氧化反應(yīng)。  　　

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須選用內(nèi)焊，即焊接面是在真空一側(cè)，避免存在死角而發(fā)作虛漏。真空腔體不允許內(nèi)外兩層焊接和兩層密封。    　　

真空腔體的內(nèi)壁外表吸附大量的氣體分子或其他有機(jī)物，成為影響真空度的放氣源。為實(shí)現(xiàn)超高真空，要對(duì)腔體進(jìn)行150～250℃的高溫烘烤，以促使資料外表和內(nèi)部的氣體盡快放出。用合適的氣體或許液體做示漏物質(zhì)，這些真空計(jì)就成了探測(cè)器，一般鍍膜機(jī)上都會(huì)有真空計(jì)，在實(shí)際使用中也是比較常用的檢漏辦法。烘烤辦法有在腔體外壁纏繞加熱帶、在腔體外壁固定鎧裝加熱絲或直接將腔體置于烘烤帳子中。比較經(jīng)濟(jì)簡(jiǎn)略的烘烤辦法是運(yùn)用加熱帶，加熱帶的外面再用鋁箔包裹，防止熱量流失的同時(shí)也可使腔體均勻受熱。  　　

新完結(jié)的腔體烘烤時(shí)，一般需要一周時(shí)刻，重復(fù)烘烤后單獨(dú)的烘烤時(shí)刻可以恰當(dāng)減少。為了更準(zhǔn)確地丈量真空度，中止烘烤后也應(yīng)該對(duì)真空計(jì)進(jìn)行除氣處理。假如真空泵能力充沛并且烘烤時(shí)刻充足的話，烘烤后真空度可進(jìn)步幾個(gè)數(shù)量級(jí)。