評(píng)價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評(píng)價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評(píng)價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測(cè)試的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測(cè)試評(píng)價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對(duì)元器件的影響

電子元件對(duì)清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評(píng)價(jià)。特別是樹脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測(cè)積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評(píng)價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對(duì)上述問題進(jìn)行綜合評(píng)估，一般常用的評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測(cè)項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評(píng)定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測(cè)定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對(duì)組裝板品質(zhì)進(jìn)行評(píng)估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評(píng)價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測(cè)絕緣電阻和導(dǎo)通測(cè)試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測(cè)元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評(píng)定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費(fèi)

1.設(shè)備的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機(jī)及維修費(fèi)用等都是設(shè)備的浪費(fèi)；

2.物料的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報(bào)廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進(jìn)行精1確計(jì)算,造成損耗浪費(fèi)，儲(chǔ)存不良造成變質(zhì)，報(bào)廢等；

3.返修和維修的浪費(fèi)，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進(jìn)行處置的時(shí)間、人力、物力上的浪費(fèi)，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費(fèi)具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時(shí)的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費(fèi)，指生產(chǎn)中不增加價(jià)值的活動(dòng)，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟(jì)，不是一個(gè)流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費(fèi)，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計(jì)劃安排不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達(dá)到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費(fèi)用，辦公費(fèi)，空調(diào)，水電照明費(fèi)等。

從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費(fèi)，瓶頸所在之后，我們可以有針對(duì)性的對(duì)其控制，管理以達(dá)到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率,對(duì)大定單可24小時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn),貼片機(jī)換料要采用不停機(jī)換料等方法減少因換料而造成的時(shí)間浪費(fèi)。

對(duì)每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個(gè)流作業(yè)，提高整個(gè)的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費(fèi)用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運(yùn)行中的電力，潤滑油，零部件及運(yùn)行材料的損耗。對(duì)于一些易損配件，如貼片機(jī)的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機(jī)器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機(jī)的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時(shí)修理，以保證少停機(jī)或不停機(jī)，降低維修費(fèi)用，提高經(jīng)濟(jì)效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對(duì)價(jià)格較貴，要把點(diǎn)膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價(jià)格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費(fèi)，把每個(gè)批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計(jì)算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲(chǔ)存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報(bào)廢。目前市場(chǎng)上錫膏的價(jià)格跨度很大，我們可對(duì)不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費(fèi)類電子低要求的可采用便宜一點(diǎn)的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會(huì)造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報(bào)廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報(bào)廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問題造成本上升。貼片機(jī)的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對(duì)于芯片等貴重大件物料實(shí)行多次限額發(fā)料。

無鉛技術(shù)對(duì)PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評(píng)估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。