自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)(用LED光源)和檢測(cè)。AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。同一個(gè)元件，照射燈光的角度不同，認(rèn)識(shí)的影象就不同。如果垂直燈光和水平燈光得到的兩種圖像的函數(shù)關(guān)系是已知的就可以區(qū)分元件還是焊點(diǎn)。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比，可檢測(cè)焊錫量過多或過少。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，具有模塊MARK功能的AOI設(shè)備在編程時(shí)模塊拷貝操作會(huì)自動(dòng)識(shí)別模塊MARK是否合理，而且在MARK進(jìn)入檢測(cè)范圍能智能移動(dòng)模塊位置。

縮略圖是當(dāng)前AOI設(shè)備測(cè)試的PCB的縮小圖像，便于全局觀察、顯示錯(cuò)誤位置及進(jìn)行其他相關(guān)操作。同時(shí)，如果想鏡頭移動(dòng)到某一位置，只需要雙擊縮略圖上的相應(yīng)位置即可。

制作方法：在完成新建程序菜單欄的操作后，點(diǎn)擊確定，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)提示“現(xiàn)在是否制作PCB縮略板圖？”點(diǎn)擊“是”，系統(tǒng)則會(huì)根據(jù)所設(shè)定的PCB計(jì)算起點(diǎn)及尺寸來掃描PCB的縮略圖。

設(shè)置起止點(diǎn)后進(jìn)入MARK點(diǎn)設(shè)置，MARK點(diǎn)的作用在于，因?yàn)槊看畏虐宓奈恢糜幸欢ㄆ?，而AOI檢測(cè)儀設(shè)備的CCD相機(jī)將會(huì)追兩個(gè)MARK點(diǎn)，并以此為參照自動(dòng)調(diào)整檢測(cè)面圖像。所以，兩個(gè)MARK點(diǎn)也不能平行設(shè)置，否則當(dāng)PCB板向一方傾斜時(shí)，CCD相機(jī)將無法準(zhǔn)確調(diào)整圖像，所以仍需對(duì)角設(shè)置，建議與PCB起止點(diǎn)對(duì)角線交叉。需要說明的是，兩個(gè)MARK點(diǎn)的距離越大，MARK點(diǎn)的作用也越大。