【有機(jī)硅密封粘接劑產(chǎn)品特點(diǎn)】

是一種無(wú)溶劑類單組分濕氣硬化型彈性粘合劑。

與空氣中的微量水分反應(yīng)后硬化，無(wú)需使用光、熱等硬化設(shè)備。

具有優(yōu)異耐老化性能與高強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。

【有機(jī)硅密封粘接劑產(chǎn)品用途】

用于鋁、鐵、銅、不銹鋼等金屬與ABS、PC、和PVC 等塑膠的粘接,并適用于各類橡膠(硅橡膠除外)、木材、陶瓷、布類、石材的粘接和固定。

膠粘劑的極性太高，有時(shí)候會(huì)嚴(yán)重妨礙濕潤(rùn)過(guò)程的進(jìn)行而降低粘接力。分子間作用力是提供粘接力的因素，但不是因素。在某些特殊情況下，其他因素也能起主導(dǎo)作用。當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于 熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。

影響膠粘及其強(qiáng)度的因素上述膠接理論考慮的基本點(diǎn)都與粘料的分子結(jié)構(gòu)和被粘物的表面結(jié)構(gòu)以及它們之間相互作用有關(guān)。從膠接體系破壞實(shí)驗(yàn)表明，膠接破壞時(shí)也現(xiàn)四種不同情況：1.界面破壞：膠粘劑層全部與粘體表面分開（膠粘界面完整脫離）；2.內(nèi)聚力破壞：破壞發(fā)生在膠粘劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；3.混合破壞：被粘物和膠粘劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。