鐳射加工原理：LASER是由?Light?Amplification?by?Stimulated?Emission?of?Radition的前綴縮寫(xiě)而成。愿意為光線受激光發(fā)大，一般譯為激光。激光切割是由電子放電作為供給能源，通過(guò)He,N2,CO2等混合氣體為激發(fā)媒介，利用反射鏡組聚焦產(chǎn)生激光光束，從而對(duì)材料進(jìn)行切割。在由程控的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)下，切割1頭按照預(yù)定路線運(yùn)動(dòng)，從而切割出各種形狀的工件。

撕保護(hù)膜：指對(duì)工件表面保護(hù)薄膜進(jìn)行的清理過(guò)程。校形：指對(duì)已加工成形出來(lái)的工件進(jìn)行調(diào)整的工藝過(guò)程。貼標(biāo)簽：指把標(biāo)簽貼到工件指1定位置的工藝過(guò)程。拉絲：指使用拉絲機(jī)和砂帶對(duì)工件表面進(jìn)行的一種紋路處理的過(guò)程。拋光：指使用拋光設(shè)備對(duì)工件表面進(jìn)行光亮處理的工藝過(guò)程。熱處理：指為提高工件的硬度進(jìn)行特殊處理的工藝過(guò)程。

材料彎曲時(shí)，其圓角區(qū)上，外層收到拉伸，內(nèi)層則受到壓縮。當(dāng)材料厚度一定時(shí)，內(nèi)r越小，材料的拉伸和壓縮就越嚴(yán)重；當(dāng)外層圓角的拉伸應(yīng)力超過(guò)材料的極限強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生裂縫和折斷，因此，彎曲零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，應(yīng)避免過(guò)小的彎曲圓角半徑。彎曲件的直邊高度不宜太小，要求：h＞2t?？走吘啵合葲_孔后折彎，孔的位置應(yīng)處于彎曲變形區(qū)外，避免彎曲時(shí)孔會(huì)產(chǎn)生變形。