LTCC基板電路概述

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國(guó)首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)[1]。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前電子產(chǎn)品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強(qiáng)大。以一個(gè)移動(dòng)電話的無線通信產(chǎn)業(yè)為例[2]，手機(jī)的尺寸減少，早期的移動(dòng)電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。不同尺寸的微通孔在LTCC瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測(cè)量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設(shè)備，但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。

目前的集成封裝技術(shù)主要有薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)以及LTCC技術(shù)。LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當(dāng)切割機(jī)切割硬基板，在基板和切割刀片之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的摩擦力，該摩擦產(chǎn)生的應(yīng)力轉(zhuǎn)移到切割刀片。初步設(shè)計(jì)出的六級(jí)帶狀線帶通濾波器，雖然有著帶通濾波的作用，但性能不佳，阻帶插損不夠，與既定的技術(shù)指標(biāo)相去甚遠(yuǎn)。這會(huì)導(dǎo)致以LTCC為基板的電子產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量的下降。因此，當(dāng)陶瓷基板被切割加工時(shí)如何提高產(chǎn)品的得率是一個(gè)重要的課題。 圖1為典型的LTCC基板示意圖[3]，由此可知，采用LTCC工藝制作的基板具有可實(shí)現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。

 熔化的焊料會(huì)隨機(jī)形成多個(gè)包圍圈，

將氣體包裹在其中。釬焊界面內(nèi)部如有空洞或者焊料合金在凝固時(shí)組織疏松，ltcc工藝設(shè)備價(jià)格，x射線就容易穿過，這樣成像的圖片中就產(chǎn)生了白色或灰白色的亮點(diǎn)，為了對(duì)100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開口。在生瓷帶上做出微通孔時(shí)， 需要一個(gè)與微通孔尺寸一致的沖頭和一個(gè)沖模， 沖模的開口一般比沖頭的直徑大12.5μm，

 在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)

更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)零收縮的工藝有：自約束燒結(jié)，基板在自由共燒過程中呈現(xiàn)出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設(shè)新設(shè)備，但材料系統(tǒng)，ltcc工藝設(shè)備公司，不能很好地滿足制造不同性能產(chǎn)品的需要；微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。掩模印刷法對(duì)于高密度布線的LTCC基板，采用掩模印刷法比較合適。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，