覆銅板制作電路板的貼圖法

預(yù)切符號(hào)法

電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號(hào)及膠帶”，預(yù)切符號(hào)常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購(gòu)買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米?？梢愿鶕?jù)電路設(shè)計(jì)版圖，選用對(duì)應(yīng)的符號(hào)及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。由于酒精揮發(fā)快，配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)濃度變稠了，只要加上適量無(wú)水酒精即可。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí)，好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

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撓性覆銅板的優(yōu)點(diǎn)

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來(lái)取代DBC技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的陶瓷電路板具有更好的熱導(dǎo)率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機(jī)成分，絕緣性能很好，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實(shí)現(xiàn)