從光刻機還是蝕刻機，至少可以看得出來國產(chǎn)芯片已經(jīng)取得了非常大的成就。

中微半導體7nm蝕刻機的量產(chǎn)，直接邁入世界行列，5nm蝕刻機也在實驗階段。而光刻機方面已邁入22納米。

我們也相信如果光刻機與蝕刻機紛紛取得進展，也將成為如果挑戰(zhàn)臺積電、三星、英特爾背后大霸主的有力籌碼。至少“科技自立”下，實現(xiàn)芯片研發(fā)國產(chǎn)化、加工制造本土化。那個時候，將會造福諸如華為、小米、OV等國產(chǎn)手機。

無論是高精密 蝕刻機 還是片式蝕刻機，還是輥子蝕刻機，穩(wěn)壓泵輸出功率一定要大，才可以處理蝕刻速度更快，表面整平的難題。另外還一定要保證蝕刻機總體系統(tǒng)軟件不可以要走電現(xiàn)像，在蝕刻段如果有走電的現(xiàn)像，一是給作業(yè)者產(chǎn)生不安全的要素，還有一個就是說在半蝕刻表面會出現(xiàn)凸凹不平，等于電解法效用會另外開展，非常是是間越長，主要表現(xiàn)的現(xiàn)像會更顯著，有較強的不銹鋼拋光感。這類現(xiàn)像小編在304不銹鋼板模板中發(fā)覺此難題。

蝕刻機特性、金屬材料蝕刻機特性總的有： 1、蝕刻機選用齒輪傳動，做霧化自噴，合理配置；生產(chǎn)加工規(guī)格長短不限定，速度更快、； 2、蝕刻機方便使用：合理地設(shè)計方案自噴與被蝕刻金屬片的合理總面積和蝕刻勻稱水平；蝕刻實際效果、速率和作業(yè)者的自然環(huán)境及便捷水平等層面都是有改進；應(yīng)用充足，大幅度降低產(chǎn)品成本； 3、蝕刻速率在傳統(tǒng)式蝕刻法上進一步提高：經(jīng)不斷試驗噴涌工作壓力在1-2 kg/cm 2 的狀況下被蝕刻鋼件上所殘余的蝕刻圬漬能被合理清處掉； 4、蝕刻機生產(chǎn)廠家可依據(jù)顧客規(guī)定，有對于的訂制非標準規(guī)格和特性：如搖擺式、窗式、抽拉式、旋轉(zhuǎn)式、斜面式、傾斜面式、冷卻（中央空調(diào)冷卻或放水循環(huán)系統(tǒng)冷卻）等； 5、蝕刻機可組配蝕刻線：顯影機、蝕刻機、退膜機； 6、蝕刻機大批量辦公標識標牌流水線作業(yè)：配備全自動風干電烤箱，全自動兩面顯影機，自動上色機，制版機，電鍍工藝機。