有機硅的性能

有機硅產(chǎn)品的基本結構單元是由硅－氧鏈節(jié)構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅產(chǎn)品的結構中既含有"有機基團"，又含有"無機結構"，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。

與其他高分子材料相比，有機硅產(chǎn)品的突出性能是：

1．耐溫特性

有機硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。

當粘接困難時，可在基材上進底涂來提高粘接強度，底涂可以是具有反應活性的單體或樹脂，當它們在基材上固化后，生成一層改性的適合于有機硅粘接的表面。單組分室溫硫化硅橡膠雖然使用方便，但由于它的硫化是依懶大氣中的水分，使硫化膠的厚度受到限制，只能用于需要6毫米以下厚度的場合。單組分室溫硫化硅橡膠的硫化反應是從表面逐漸往深處進行的，膠層越厚，固化越慢。當深部也要快速固化時， 可采用分層澆灌逐步硫化法，每次可加一些膠料，等硫化后再加料，這樣可以減少總的硫化時間。添加氧化鎂可加速深層膠的硫化。

卡夫特K-704半導體材料密封膠RTV硅膠（室溫硫化型硅橡膠）作為粘接、密封、絕緣、防潮、防震材料，廣泛應用于電子元件、半導體材料、電子電器等設備的粘接、密封，電加熱器、電子儀表的防水、密封及電子元件的灌封等。具體如電加熱末端的密封、小馬達磁瓦和金屬外殼的粘接、汽車車燈、光學儀器和鏡頭的粘合密封、電子儀表外殼的粘合、電機的絕緣保護、電子元件的粘合密封等。