選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤(rùn)濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機(jī)械和電器的連接。

標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時(shí)間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時(shí)考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動(dòng)性，但注意高溫對(duì)電路板造成損傷及對(duì)焊接設(shè)備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動(dòng)性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長(zhǎng)度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；