DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?

DIP結(jié)構(gòu)：

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個的芯片。

DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標準，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。