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發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 16:16  
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更清潔的無需化學(xué)與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線圖形技術(shù),是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料,現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電膏材料,使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國內(nèi)符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料還缺少,納米級(jí)導(dǎo)電膏材料更無影了。
在清潔生產(chǎn)中還期待著無qing電鍍金工藝材料,不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等,有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。

電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展,對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求,達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有,為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化,需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。
突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料,許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi),信號(hào)傳輸過程中,信號(hào)沿到達(dá)的地方,信號(hào)線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立,會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。
如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號(hào)在傳輸,就始終存在一個(gè)電流I,而如果信號(hào)的輸出電壓為V,在信號(hào)傳輸過程中,傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻,大小為V/I,把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。
信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中,如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化,信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。
影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。