LED燈珠采用的芯片：芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。目前貴的美國(guó)芯片，其次是日本芯片和德國(guó)芯片，價(jià)格低的臺(tái)灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購(gòu)買(mǎi)之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹(shù)脂封裝和硅膠封裝。樹(shù)脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹(shù)脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因

半導(dǎo)體的p-n節(jié)是LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)！經(jīng)過(guò)對(duì)LED的實(shí)驗(yàn)研究，后總結(jié)：當(dāng)LED在正常工作下電流流過(guò)LED的時(shí)候，pn節(jié)的溫度會(huì)逐漸上升，這樣邪的現(xiàn)象就將它稱(chēng)呼為L(zhǎng)ED燈珠的結(jié)溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱(chēng)為結(jié)溫！

以下有幾種LED燈珠產(chǎn)生結(jié)溫的原因：

一：LED燈珠的電機(jī)結(jié)構(gòu)裡有很多的電阻，當(dāng)電阻相互交加時(shí)，會(huì)構(gòu)成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當(dāng)電流流過(guò)流過(guò)pn節(jié)，與此同時(shí)，也會(huì)流過(guò)這些電阻，導(dǎo)致產(chǎn)生焦耳熱，后引起芯片結(jié)溫升高。

LED燈珠死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

靜電對(duì)LED芯片造成損傷

靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。

人體靜電對(duì)LED燈珠的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chǎn)品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育，同時(shí)也起到告示他人的作用。

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過(guò)3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過(guò)260℃，時(shí)間不得超過(guò)5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。