四達封頭廠分享球形封頭的表面防護：

封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗；防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷；避免強制組焊。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。結(jié)構(gòu)設(shè)計要防止拘束應力過大； 不在露天存放，防雨淋；防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染；水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ，試驗后要及時吹干；不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。

封頭加工時溫度對其的影響有哪些

封頭是壓力容器上常用的堵塞裝置，因此在生產(chǎn)封頭時對于產(chǎn)品質(zhì)量有著非常嚴格的要求，可是我們知道由于使用的地方不同，封頭的樣式的材質(zhì)用的是不一樣的，而在封頭的加工過程中有冷加工和熱加工兩種形式。那么封頭加工時溫度對其的影響有哪些呢。

熱加工的特點：

因加熱會發(fā)生材質(zhì)劣化，導致不銹鋼封頭耐磨腐蝕性下降，不適合不銹鋼封頭加工；

因加熱，封頭成型后的表面氧化嚴重并且難以去除；

加熱成型，導致模具受熱膨脹和封頭冷卻收縮，尺寸難以控制且一致性差；

冷加工的特點：

未經(jīng)加熱，不會發(fā)生材質(zhì)劣化，特別適合不銹鋼封頭加工；

未經(jīng)加熱，封頭成型后表面維持原有材料的光潔表面，外觀漂亮；

未經(jīng)加熱，不會產(chǎn)生冷卻收縮導致的尺寸變化，形狀規(guī)整尺寸準確且一致性好。

制造封頭時有哪些要求

封頭用弦長≥3/4Di內(nèi)樣板檢查封頭內(nèi)外表的形狀偏差。直邊高度須按設(shè)計圖紙，大間隙不得大于1.0％Di且不得有突變。允差 5-3mm圓度1.0％Di且≤15mm周長偏差。封頭瓜瓣球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣用全尺寸立體樣板進行檢查。形狀偏差大間隙≤3mm過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過渡。其過渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值。

封頭在700℃以下鍛造，氧化皮形成少，而且表面無脫碳現(xiàn)象。因此，只要變形能在成形能范圍內(nèi)，冷鍛容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。另外，為防止坯料裂紋，需要時進行中間退火以保證需要的變形能力。為保持良好的潤滑狀態(tài)，可對坯料進行磷化處理。四達封頭廠家提示：手機一進水，請切記不要作任何按鍵動作，尤其是關(guān)機(一按任何動作，水馬上會跟著電路板流串)，正確的方法為馬上打開外蓋，直接將電池拿下，直接強迫斷電，可保主機板不被水侵襲。坯料在冷鍛時要產(chǎn)生變形和加工硬化，使鍛模承受高的荷載，因此，需要使用高強度的鍛模和采用防止磨損和粘結(jié)的硬質(zhì)潤滑膜處理方法。

只有嚴格按照制作標準生產(chǎn)出的封頭才能發(fā)揮出大的效用，具有更長的使用時間，才能保證其安全可靠地性能。