完整的ZDGR系列軟起動(dòng)裝置是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動(dòng)、保護(hù)裝置，用來(lái)控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號(hào)采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護(hù)單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓?jiǎn)卧M成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動(dòng)完成后，三相真空接觸器自動(dòng)吸合，電動(dòng)機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。

信號(hào)采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對(duì)主回路電壓、電流信號(hào)進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機(jī)界面顯示。

水電阻減壓起動(dòng)有如下的主要弱點(diǎn)。

(1)由于起動(dòng)電流的設(shè)定值是由汽化電阻決定的，因此在水汽化之前的很短時(shí)間內(nèi)水電阻很小，這時(shí)的電流會(huì)遠(yuǎn)大于設(shè)定值，在電網(wǎng)容量不是很大的情況下，此大電流會(huì)使電網(wǎng)電壓急劇下降，影響其他設(shè)備的正常運(yùn)行，失去減壓起動(dòng)的意義。

(2)汽化電阻與許多因素有關(guān)，如環(huán)境溫度、極板情況、電源狀況等，因此起動(dòng)電流的控制精度很差，變化范圍大。

(3)起動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的熱量使水升溫，要再次起動(dòng)則要等水降溫后方可，因此對(duì)連續(xù)起動(dòng)次數(shù)是有限制的，電動(dòng)機(jī)越大越不允許連續(xù)起動(dòng)。

(4)水電阻減壓起動(dòng)時(shí)，有時(shí)會(huì)發(fā)生汽化電阻太大，起動(dòng)電流不能跨過門檻值的情況造成起動(dòng)失敗(尤其是熱變電阻式)。這也是水電阻式的起動(dòng)電流設(shè)定值不能較小的原因。

(5)水電阻減壓起動(dòng)時(shí)，常常把水電阻接在電機(jī)的星點(diǎn)處，開關(guān)關(guān)合時(shí)，全電壓加在電動(dòng)機(jī)繞組的首端，產(chǎn)生操作過電壓的情況與全壓直接起動(dòng)的情況是一樣的，會(huì)對(duì)電動(dòng)機(jī)的絕緣造成很大的傷害。

(6)水電阻減壓起動(dòng)時(shí)，起動(dòng)電流設(shè)定值一般在3IN以上，時(shí)機(jī)端電壓在0.6UN左右，仍會(huì)產(chǎn)生較大的轉(zhuǎn)矩沖擊，對(duì)電動(dòng)機(jī)和機(jī)械設(shè)備都會(huì)造成較大的傷害。

減速模式:提供軟停機(jī)功能，當(dāng)停止信號(hào)發(fā)出時(shí)，同時(shí)給電機(jī)加一個(gè)逐漸減小的電壓使電機(jī)平滑停機(jī)，這和電力剎車不同，實(shí)際上軟停車會(huì)增加電機(jī)的停車時(shí)間。這個(gè)功能適用于水泵停機(jī)控制，以減小水錘現(xiàn)象和對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)的損壞及沖擊。

觸發(fā)電路

可控硅觸發(fā)電路是系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，觸發(fā)電路包括幾個(gè)的優(yōu)點(diǎn)，具有抗噪聲干擾，可以工作在惡劣的工作環(huán)境和長(zhǎng)久的使用壽命，他不受現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)線路阻抗、短路容量、或開關(guān)的快速通斷而產(chǎn)生影響，這些特性包括: