可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

自動(dòng)焊錫機(jī)能夠大量節(jié)約公司成本，在自動(dòng)焊錫機(jī)作業(yè)中，一臺(tái)機(jī)器人能夠代替多名產(chǎn)業(yè)工人，一般是依據(jù)公司具體情況。自動(dòng)焊錫機(jī)一天可24小時(shí)連續(xù)出產(chǎn)，別的跟著高速率焊錫技術(shù)的運(yùn)用機(jī)器人焊錫，公司成本大量降低。

自動(dòng)焊錫機(jī)還能夠提高商品的產(chǎn)量：自動(dòng)焊錫機(jī)焊接時(shí)間短，動(dòng)作敏捷自動(dòng)焊錫機(jī)在生產(chǎn)過程中可不終止。這是人工很難做到的不休息。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。并且現(xiàn)在工人作業(yè)往往會(huì)受各種因素的影響，例如心情，請(qǐng)假，作業(yè)不認(rèn)真等。而自動(dòng)焊錫機(jī)只需要保證外部水電氣等條件，就能繼續(xù)作業(yè)。

當(dāng)兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機(jī)器鍵所致。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機(jī)>自動(dòng)化焊錫機(jī)一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫溶解時(shí)，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤(rùn)濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當(dāng)心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤(rùn)濕了此金屬薄板。