有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有許多工藝要點要特別操控，也便是上面所提的。公司成立以來規(guī)模不斷擴大，業(yè)績不斷上升，目前擁有生產(chǎn)機械設備，雄厚的技術(shù)力量及敬業(yè)精神強的管理人才。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。

琪翔電子專業(yè)從事高精密PCB板生產(chǎn)與制造，主營產(chǎn)品還有rj45電路板、type-c電路板、金手指電路板、盤中孔電路板、盲埋孔電路板、HDI電路板、多層pcb高TG板報價、無鹵素電路板、高頻電路板、阻抗電路板等等，歡迎各位新老顧客前來咨詢購買！

如何提高印制電路板高精密化技術(shù)?

如何提高印制電路板高精密化技術(shù)?

印制電路板是一個高科技技能，制作電路的精細定位是很重要的。制作埋、盲孔結(jié)構(gòu)的電路板，需要經(jīng)過屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，所以倡導一開始就要對其作出精細定位；下面來給大家共享怎么進步印制電路板高精細化技能。

此外，電路板除了進步板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔電路板結(jié)合技能也是進步電路板高密度化的一個重要途徑。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是選用“近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，阻隔盤設置也會大大減少，然后增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，進步了互連高密度化，所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，相同尺度和層數(shù)下，其互連密度進步至少3倍，如果在相同的技能指標下，埋、盲、通孔相結(jié)合的電路板，其尺度將大大縮小或者層數(shù)明顯減少。我們在生產(chǎn)過程中執(zhí)行嚴格的生產(chǎn)流程管理，大大提高生產(chǎn)效率，保證快速交付。

電路板因此在高密度的表面設備印制板中，埋、盲孔技能越來越多地得到使用，不只在大型計算機、通訊設備等中的表面設備印制板中選用，并且在民用、工業(yè)用的領域中也得到廣泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)多層pcb高TG板報價的廠家，專心于東莞電路板廠家，專業(yè)制作高精細多層線路板的廠家。歡迎新老顧客咨詢購買！

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、多層pcb高TG板報價、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。