微反應(yīng)器的優(yōu)點(diǎn)

（1）可以實(shí)現(xiàn)按需生產(chǎn)

微反應(yīng)系統(tǒng)是模塊化的分布系統(tǒng)，可根據(jù)市場情況增減通道數(shù)和更換模塊來調(diào)節(jié)生產(chǎn)，具有很高的操作彈性的同時(shí)也可在產(chǎn)品使用地分散加工并就地供應(yīng)，從而克服運(yùn)輸和儲(chǔ)存大批有害物質(zhì)的安全難題，另外廢棄物的處理系統(tǒng)也可以模塊化、微型化，并同生產(chǎn)模塊集成在一起同,真正實(shí)現(xiàn)化工廠的小型化和 便攜化，并能按時(shí)按地按需進(jìn)行生產(chǎn)。

（2）促進(jìn)化工綠色智能發(fā)展

利用微加工技術(shù)可將微混合、微反應(yīng)、微換熱、微 分離、微分析等單元操作和與之相匹配的微傳感器、微 閥門等器件集成到一塊控制芯片上，實(shí)現(xiàn)單一反應(yīng)芯片的多功能化操作，從而達(dá)到對(duì)微反應(yīng)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)測和智能控制,提高反應(yīng)速度，同時(shí)節(jié)省反應(yīng)成本。例如可以將混合和停留時(shí)間功能與換熱在同一區(qū)域進(jìn)行集成從而產(chǎn)生額外的反應(yīng)性能。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，完全地消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器，既滿足了媒介的快速流動(dòng)，不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。

微反應(yīng)器作為化學(xué)工程學(xué)科的前沿和熱點(diǎn)方向，逐漸成為聚合物合成的新裝備、新工藝與新*品開發(fā)的重要平臺(tái)，得到學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

聚合反應(yīng)對(duì)反應(yīng)器的傳熱和混合有很高的要求，傳統(tǒng)的釜式反應(yīng)器在這方面的缺陷成為獲得高的聚合產(chǎn)物的瓶頸之一。微反應(yīng)器可實(shí)現(xiàn)可控的多相微尺度流動(dòng)，能夠強(qiáng)化聚合反應(yīng)中的混合、傳質(zhì)和傳熱過程，嚴(yán)格控制反應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)反應(yīng)單元的模塊化組合。