封裝測(cè)試的原因：

隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。設(shè)計(jì)、制造、甚至測(cè)試本身，都會(huì)帶來一定的失效，保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，確保測(cè)試本身的質(zhì)量和有效。在AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器中進(jìn)行3D堆疊。

在收入方面，移動(dòng)和消費(fèi)是個(gè)大的細(xì)分市場(chǎng)，2019年占封裝測(cè)試市場(chǎng)的85%，2019年至2025年，這一部分的復(fù)合年增長率將達(dá)到5.5%。不同封裝測(cè)試類型的復(fù)合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，F(xiàn)an-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場(chǎng)總值為680億美元。晶圓VS封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進(jìn)入的玩家，只有現(xiàn)在市場(chǎng)上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來的。先進(jìn)封裝在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額不斷增加。根據(jù)Yole的說法，到2025年，它將占據(jù)市場(chǎng)近50%的份額。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時(shí)，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。全球競(jìng)爭(zhēng)格局：封測(cè)環(huán)節(jié)是我國較早進(jìn)入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時(shí)也是中國半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長較為穩(wěn)定，未來比較有希望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。