晟鼎精密大型等離子清洗活化報(bào)價(jià)工作示意圖：

技術(shù)優(yōu)勢：

     SDP系列常壓大型等離子清洗活化報(bào)價(jià)可以處理折疊紙盒、紙箱涂膠粘接部分(包括覆膜層、光固層、金銀卡紙、鋁箔紙等)，處理后表面張力均可達(dá)到70達(dá)因以上，從而增強(qiáng)糊盒牢固度，讓您擺脫開膠煩惱，提升糊盒質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良風(fēng)險(xiǎn)。

     可替代熱融膠使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑,并減少膠水用量,有效降低生產(chǎn)成本；

     采用等大型等離子清洗活化報(bào)價(jià)工藝,可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢，并淘汰機(jī)械打磨、打孔、化學(xué)底涂等工序，不產(chǎn)生灰塵、廢屑，符合藥品、食品等包裝衛(wèi)生安全要求，有利于環(huán)保；

     大型等離子清洗活化報(bào)價(jià)不需要真空環(huán)境，可在線高速處理，能和糊盒機(jī)生產(chǎn)線聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)自動運(yùn)行，提高生產(chǎn)效率；

    大型等離子清洗活化報(bào)價(jià)工藝不會在處理過的紙盒表面留下任何痕跡，同時(shí)也會減少氣泡產(chǎn)生。

   達(dá)因特PLASMA蓋板處理機(jī)是一款屏幕全自動等離子處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)性能，其加工范圍廣泛。該設(shè)備通過觸摸屏操作簡單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。

    自動剪線設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動平臺。

   主要技術(shù)參數(shù)：   

 電壓：220V±10%    

氣壓：0.2MPA    

排風(fēng)量：2100m3/h    

X軸（橫臂）：600mm    

Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm    

U軸（上下）(mm)：50mm  

  X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s   

Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s    

功率：等離子2800W；

電機(jī)1600W    

外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm

設(shè)備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。