板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，COB將會(huì)成為未來的主流趨勢。

它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對(duì)較低。可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED燈珠芯片。

利用鎮(zhèn)流電阻或電流源來保證LED的亮度一致將縮短電池的使用壽命。采用串聯(lián)接法本質(zhì)上可以很好保證流過每只LED電流的一致性，但要求電源電壓要高。LED采用并聯(lián)接法時(shí)，由于電路的總電流是各個(gè)LED電流之和，所以要求電源要能供給足夠大的電流。另外，采用串聯(lián)接法的電路，當(dāng)其中一只LED斷路時(shí)整串的LED都不亮；但當(dāng)其中一只LED短路時(shí)其他LED都還能亮。采用并聯(lián)接法的電路，當(dāng)其中一只LED斷路時(shí)其它的LED都還能亮

一.led燈珠晶片的選擇首先要好

led燈珠晶片，其實(shí)就是LED燈珠的，隨著技術(shù)的發(fā)展，led燈珠晶片尺寸不斷變化，但總的說來，晶片越大，耐電壓、耐電流能力也越強(qiáng)，但成本也會(huì)越高。目前來講，LED燈珠總體上生產(chǎn)晶片的廠家叁大陣營，一個(gè)技術(shù)工藝生產(chǎn)晶片LED燈珠，另一個(gè)為美日生產(chǎn)封裝晶片LED燈珠，國產(chǎn)工藝封裝晶片LED燈珠.

貼片led燈珠燈珠廠家對(duì)常用的燈珠總結(jié)了以下5點(diǎn)使用時(shí)注意的要素，希望在你使用貼片led燈珠燈珠時(shí)有所幫助！

一、貼片led燈珠燈珠引腳成形方法

1.需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形需在焊接前完成。

3.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、貼片led燈珠燈珠彎腳及切腳時(shí)注意

因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)貼片led燈珠進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。使用貼片led燈珠插燈時(shí)，pcb板孔間距與貼片led燈珠腳間距要相對(duì)應(yīng)。切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦 產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作。